• Diseño y ensamble de dispositivos.
• Maquinado y fabricación de consolas y piezas.
• Acabados térmicos y superficiales
• Dispositivos de ensambles , control de piezas, control de calidad, para proceso de soldadura, por resistencia MIG/MAG, laser, y toda los proceso productivos.
• Digitalización Tridimensional o Escaneo Tridimensional (Ingeniería Inversa)
• Proceso para obtener un sólido tridimensional a partir de una pieza física. La precisión de nuestros equiposesdehasta±0.05mm.
• Medición y certificación CMM, Laser Tracker y brazo Faro